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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Leiterplatten, die partiell sowohl flexible als auch starre Materialstrukturen aufweisen, bezeichnet man als semiflexible oder halbflexible Leiterplatten. Diese Verbindung aus Flexibilität und Stabilität bietet die ideale Lösung, wenn nur gelegentliche Biegezyklen erforderlich sind. Dabei überzeugen semiflexible Leiterplatten durch ihre Anpassungsfähigkeit und Kosteneffizienz im Vergleich zu den flexibleren Starrflex-Leiterplatten. Sie sind auch äußerst vielseitig einsetzbar. Bei ihrer Herstellung werden die flexiblen Bereiche der Leiterplatte bis auf eine vorab genau definierte Restdicke abgefräst, um den Anforderungen zu entsprechen.

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

B&D electronic print Ltd. & Co. KG, im weiteren electronic print genannt, ist seit 2008 "Online erreichbar - Rund um die Leiterplatte". Gegründet aus langjähriger Branchenerfahrung seit Mitte 1986, sind wir für Sie mit unserem Wissen ein zuverlässiger Partner. Wir überzeugen Sie mit kompetenter Beratung in den Fragen der Produktion von Leiterplatten, in stabiler und hochwertiger Qualität. Unsere Devise seit der Gründung, "Wo andere sagen es geht nicht mehr, fangen wir erst an." So lange wir das beherzigen, sind wir Ihr Ansprechpartner rund um die Leiterplatte.

Von der einlagigen Leiterplatte, über Multilayer mit bis zu 12 Lagen, bis hin zu Sondertechniken – mit unserem langjährigen Know-How bieten wir Ihnen eine große Produktvielfalt und machen Ihre Sonderwünsche möglich. Dabei können Sie aus einer breiten Material- und Oberflächenpalette wählen, um die Produkte für Ihre Anwendung optimal zu gestalten. Natürlich werden wir Sie auf Wunsch bei diesem Auswahlprozess unterstützen. Übersicht unserer Produkte und Zusatzleistungen Standardleiterplatten Ein- und Doppelseitige Leiterplatten Multilayer Sondertechniken Asymmetrische Multilayeraufbauten Starrflexible Leiterplatten Flexlam Leiterplatten Schleifring Leiterplatten Dickkupferleiterplatten Standard bis 500 µm Kupferauflage Metallkernleiterplatten (IMS) HDI-Leiterplatten Dünnstleiterplatten Unsere Produkte sind RoHS und REACH-konform! Musterservice Auf Anfrage beschaffen wir Ihnen Muster Ihrer gewünschten Leiterplatte an. Wenden Sie sich dazu einfach an unser Vertriebsteam. Material FR4 in allen Ausführungen IMS Materialien Polyimid Teflon BT Epoxy Materialstärke von 0,1mm – 5mm (alle anderen Dicken auf Anfrage) Materiallieferanten Je nach Kundenwunsch haben wir die Möglichkeit, aus einer großen Palette von Materiallieferanten zu wählen. Zum Beispiel: ISOLA Nelco Rogers Dupont Pyralux Oberflächen Chem. Nickel Gold HAL (verbleit oder bleifrei) Galvanisch Gold Rhodium/ Rhodium-Ruthenium Chem. Zinn Chem. Nickel Palladium Gold OSP organische Schutzpassivierung Chem. Silber Lacke und Drucke Lötstopplack Fotosensitive Lötstoppfolie Lackplugging Harzplugging Positionsdruck Carbondruck Viadruck Abziehlackdruck Mechanische Verarbeitung Bohren Fräsen Ritzen Stanzen Pushback Spezialitäten: Sacklochbohren, Tiefenfräsen, Senken, Anfasen Weitere Dienstleistungen Datenaufbereitung Erstmusterprüfbericht nach VDA Fehleranalyse Elektrischer Test (Adaptertest und Flying Probe) Delaminationstest / Löttest Schliffbildauswertung im eigenen Labor Oberflächenbeschichtung Datenformate Film/Plot Daten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle Zeichnungsformate: HPGL Bohr- und Fräsdaten: Gerber Gerber RS274X Orbotech OI5 Eagle B&B Gruppe

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

ASPRO liefert Musterelektroniken, Sonderproduktionen und kritische, anspruchsvolle Kleinserien. Bei Bedarf liefern wir auch komplett montierte Musterendprodukte.

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Artikel-Nr.: SW10063 Tafel original Trovicel weiß, 1250 x 3000 x 10 mm, Stabile u. sehr verwindungssteife PVC-Integralschaumplatte, PVC-Hartschaumplatte, beidseitig glatte Oberfläche einseitig mit Schutzfolie abgedeckt. Ideal für langfristige Anwendungen. Viele unserer Kunden bauen hieraus nicht nur Schilder sondern auch Rolladenkastenabdeckungen und Terrarien. Produktionsbedingt hat dieses Material 2 runde Kanten, die wir beim Zuschnitt - sofern gewünscht - besäumen können.. Materialstärke: 10 mm Format (Länge x Breite): 1250 x 3000 mm Materialstärke:: 10 mm Format (Länge x Breite):: 1000 x 3000 mm

Die PCI-Express Analog-E/A-Karte APCIe-3121 / APCIe-3123 ist mit 16 SE und 8 analogen Ausgängen, 16-Bit, ausgestattet. Sie verfügt außerdem über 8 digitale E/A. Die Karte ist für Applikationen im Bereich der industriellen Prozesskontrolle, Messtechnik und Überwachung ausgelegt, z.B. zur Multikanal-Datenerfassung, zur Steuerung chemischer Prozesse, zur Erfassung von Sensordaten und Druckerwerten, etc. 64-Bit Treiber für Windows 8/7, Linux-Treiber sowie Programmierbeispiele sind im Lieferumfang enthalten. Echtzeittreiber für Linux und Windows sind auf Anfrage erhältlich. 16 Single-Ended Eingänge, 16-Bit 8 analoge Ausgänge, 16-Bit Galvanische Trennung der E/A, 500 V PCI-Express DMA, programmierbare Verstärkung Triggerfunktionen 8 digitale E/A, 24 V, optoisoliert Timer, Watchdog

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle

• Mit allen gängigen Feldbus-Systemen kompatibel • In C/C++ oder mit der SPS-Software CodeSys von Ihnen oder unseren Experten programmierbar • Nur die für Ihre Anwendung tatsächlich erforderlichen Komponenten enthalten Wir packen Ihren Schaltschrank in eine Schuhschachtel! Mit unserem vollintegrierten Steuerungssystem gehören unterschiedliche Verkabelungsvorschriften sowie Ausführungsrichtlinien Ihrer Kunden der Vergangenheit an. Holen Sie das Maximum aus Ihrer Maschine heraus! Mit unserem einzigartigen MOTION-Verfahren können interpoliert und simultan bis zu vier Motorendstufen im Raum gefahren werden. Drei Motorendstufen mit bis zu 8 Ampere bei einer Spannung von 60 Volt sind bereits standardmäßig integriert. Fehlpositionierungen werden mit oder ohne Encoder automatisch erkannt. Die kompakten Boxen lassen sich an alle gängigen Feldbus-Systeme anschließen und bieten eine Vielzahl an Ein- und Ausgängen, Schnittstellen und ein ansprechendes Interface mit Touch-Screen. Da die nur die Komponenten enthält, die für Ihre Anwendung tatsächlich erforderlich sind, wird eine kompakte und platzsparende Bauform Ihrer Maschine ermöglicht.

Material: PET, Gewicht: 26,0 g ± 0,3, Gewinde: BERICAP 3-Start, Flasche: 500ml - 1000ml Zeichn. Nr.: 8178283 Zahlen und Fakten zur Produktionsstätte Kretzschau Grundstücksgröße: 13.500 m² Produktionsfläche: 810m² Lagerfläche Innenbereich: 1.296 m² Lagerfläche Außenbereich: 2.000 m² Büro und Sozialtrakt: 300 m² Vier Spritzgießsysteme mit einer Kapazität von ca. 320 Mio. Stück/Jahr

Chemische Treibmittel - Pulverzubereitung zum Schäumen von Kunststoff Pulver Primär geeignet für: PVC hart

klapptisch Modellnummer: 849 G35 OB Gestell: -Rundrohr Ø 35 mm -verchromt -beschichtet -mit Verstellgleiter -Höhe 73 cm bei Platte 20mm -Höhe 74 cm bei Platte 30mm Optionen: -Verschiedene Tischplattenstärken -Oberfläche Thermopal oder Echtholzfurnier -Verschiedene Kantenformen -Tischplatten oder Kanten gebeizt -Tischverbinder -Einhängeplattenverbinder -Einhängeplatten in verschiedenen Formen sind lieferbar Höhe: Nach Kundenwunsch Breite: Nach Kundenwunsch Länge: Nach Kundenwunsch

Der 44 Zoll-Plotter für Präzision, Effizienz und Schutz mit Doppelrolle Dieser 6-Farb-Großformatdrucker ermöglicht Ihnen ein produktives und effizientes Arbeiten. Er verfügt über zwei Medienrollen mit automatischem Wechsel, eine Schneideeinrichtung sowie moderne Sicherheitsfeatures. Dabei verarbeitet er unterschiedliche Medien bis DIN A0 und liefert präzise Ergebnisse in hoher Druckqualität. Damit ist er bestens für den professionellen Einsatz bei z.B. Architekten, Ingenieuren sowie im GIS-Bereich geeignet. Herstellerartikelnummer: W6B56A#B19 Max. Mediengröße: DIN A0, 44 Zoll (112cm) Tintensystem: 6 Farben Druckauflösung: 2400 x 1200 dpi Druckgeschwindigkeit: 26 Sekunden pro DIN A1 (Econo-Modus, Normalpapier) bzw. 116 A1 pro Stunde Speicher: 128 GB Festplatte: 500 GB (verschlüsselt) Druckersprachen: URF, HP-GL/2, CALS G4 Schnittstellen: USB Type A, Netzwerk 10/100/1000 MBit

Hautschutzmittel, Hautreinigung, Hautpflege. Schutzlotionen bei häufig wechselnden Arbeitsstoffen. Reinigunslotionen für leichte und starke Verschmutzungen. Pflegecreme für Hände und Gesicht. Handschutzlotion 500 ml PET-Spenderflasche Für Schutz und Pflege stark beanspruchter Hautstellen. Nicht fettendes Hautschutzmittel, das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Besonders geeignet bei wechselnden Hautbelastungen. Eigenschaften: in nicht fettendes Hautschutzmittel das leicht auf der Haut verteilbar ist und gut einzieht. Schützt die Haut besonders bei wechselnden Hautbelastungen durch unterschiedliche Arbeitsstoffe. Es wird nur ein Hautschutzmittel benötigt. Reduziert die Hautbelastung und eventuell vorhandene Allergie- bzw. Sensibilisierungspotentiale. Konsequent angewendet, kann sie die hautbedingten Krankheits- und Ausfallzeiten in den Betrieben vermeiden. Schützt z.B. vor Kühlschmierstoffen und anderen Schmierstoffen, vor Feuchtigkeit und Nässe, verdünnten Säuren, Laugen, Ölen, Teer, Fett, Bitumen, Tinten, diversen Lacken, Farben, Ruß, Pigmenten, Zement, Kalk, diversen Klebstoffen, PU-Schäumen, Abdichtungsmaterialien und vor Kälte, etc. Ist auf nachwachsenden Rohstoffen aufgebaut, die dermatologisch und toxikologisch abgesichert sind. Der allgemeine Schutz vor wässrigen und nicht wässrigen Arbeitsstoffen wird u.a. durch eine spezielle Wirkstoffkombination auf Polymerbasis erzielt. Enthält neben diesem besonderem Schutzsystem pflegende Substanzen und natürliches -Bisabolol, als wirksamen Inhaltsstoff der Kamille zur Entzündungshemmung. Bewahrt die Haut vor Aufquellen oder Austrocknen, Hautreizungen und Festsetzen von Schmutz. Zum temporären Schutz der Hände, wenn Schutzhandschuhe nicht akzeptabel sind.

Ozon und Feinstaubfilter für Laserdrucker & Kopierer Der Clean Office PRO CARBON filtert Feinstaub, Ozon, Benzol, Toluol und flüchtige Kohlenstoffverbindungen. Wer Drucker-, Kopier- oder Faxgeräte benutzt, die mit Toner arbeiten, kennt das Phänomen: Schon nach kurzer Zeit ist die Luft regelrecht „verpestet“. Die Atemwege werden trocken oder gereizt und es riecht unangenehm. Ursache sind schädliche Feinstaub- und Nanopartikel, aber auch Aromen, die neben dem Geruchssinn ebenfalls die Gesundheit belasten. Dazu gehören unter anderem Ozon, Benzol, Toluol und flüchtige Kohlenstoffverbindungen (VOC). Der Clean Office PRO CARBON filtert diese gesundheitsschädlichen Stoffe und schützt dich zusätzlich vor Feinstaubbelastung und unangenehmen Gerüchen!

Polaritätstest Durchgängigkeit des Potentialausgleichsleiter Ermittlung der Isolationswiderstände Riso Ermittlung der Leerlaufspannung Voc bis 1500V DC Ermittlung des Kurzschlussstroms Isc bis 40A DC Mono- & Bifaziale PV Module Datenblatt Flyer Bedienungsanleitung

Polyetherimid ist ein amorpher Thermoplast und Teil der Polyimiden-Familie. Es hat eine ausgezeichnete Maßgenauigkeit über einen weiten Temperaturbereich und weist eine geringe Wärmeausdehnung auf. PEI ist von Natur aus schwer entflammbar und hat eine Brandklasse von UL94 V-0. Unser Verkaufsportfolio umfasst Stangen und Platten von 8 mm bis 100 mm Durchmesser und Dicke. PEI glauben, Filme unter 1mm Dicke sind ebenfalls verfügbar. Die maximale Plattenbreite beträgt 1200 mm.

Material: Polyethylen Breite: 12 mm Dicke: 0,6 mm Lineare Bruchlast: 272 kg Laufmeter: 2.500 m Innenkern: 406 mm Farbe: grün Eigenschaft: geprägt Dieses grüne, waffelförmig geprägte PET Umreifungsband besitzt Automatenqualität und ist damit äußerst vielseitig einsetzbar. Neben der Einzelpaketumreifung eignet es sich ebenso gut für die Palettenumreifung von ein- oder mehrlagigen Packstücken, insbesondere von solchen mit leichtem bis mittelschwerem Gewicht. Verglichen mit PP Umreifungsbändern verfügen PET Bänder über eine deutlich geringere Dehnung von nur etwa 15 Prozent sowie eine größere Reiß- und Spleißfestigkeit. Dank seiner hohen Steifheit lässt es sich auch leicht unter Paletten durchführen. Die grundsätzlich von der Banddicke und –breite abhängige lineare Bruchkraft beträgt bei diesem PET Bandtyp etwa 272 kg. Aufgrund seiner geringen Breite eignet es sich für die allermeisten manuellen und automatischen Umreifungsgeräte, wie etwa einen Haspelspanner, oder auch ein für PET Bänder geeignetes Akku-Umreifungsgerät. Zudem lässt sich das Band in einen Abrollwagen einsetzen, der bei der Handhabung enorm hilft. Voraussetzung dafür ist, dass sich der Abrollwagen für Bandrollen mit einem Kerndurchmesser von 406 mm eignet. Zur Kantenverstärkung besonders empfindlicher Umverpackungen empfiehlt sich der Einsatz geeigneter Kantenschutzwinkel, die aus Metall, Plastik oder auch besonders preisgünstiger Pappe bestehen. Interessant für Großbesteller und die Einlagerung: Jeweils 48 dieser Umreifungsbandrollen passen auf eine Palette. Artikelnummer: 1024.0116 Breite: 12 mm Dicke: 0,6 mm Eigenschaft: geprägt Innenkern: 406 mm Laufmeter: 2.500 m Lineare Bruchlast: 272 kg